台积电的下一个五年：从一万亿到三万亿的成长路径全解析
台积电（NYSE: TSM）是全球半导体产业中最关键的参与者之一，为众多顶尖无晶圆芯片设计公司及消费电子巨头代工芯片。
这家总部位于台湾的半导体巨擘目前占据全球第三方晶圆代工市场67%的份额，而排名第二的三星（自身也进行芯片自制）在第三方代工市场的占比仅为11%。值得注意的是，台积电的市场份额已从几年前的58%稳步提升至如今的主导地位。展望未来，人工智能（AI）芯片需求的持续增长有望为台积电打开更大的成长空间，推动其市值远超目前略高于1万亿美元的水平。
事实上，我认为台积电的市值在未来五年内有望实现三倍增长。
AI芯片将成为台积电多年稳健成长的核心引擎
台积电的先进制程已被众多科技巨头采用，包括Nvidia、Broadcom、Marvell、AMD 以及 Apple，用于生产具备AI功能的芯片，这些芯片广泛应用于数据中心、个人电脑和智能手机等设备中。这一趋势使台积电稳居AI渗透多个终端市场的核心位置。
据预测，全球AI芯片市场年复合增长率将达35%，直到2033年，随着AI技术加速渗透进更多行业和场景，市场需求可谓前景广阔。台积电自身预计，由Nvidia、AMD、Broadcom 和 Marvell 等设计的AI加速器相关收入，未来五年的年复合增长率有望达到中位数40%+的水平。
若再考虑AI在智能手机、个人电脑、汽车及物联网（IoT）等领域的快速普及，台积电的长期成长潜力便显而易见。例如，市场研究机构Market.Us预测，生成式AI手机与PC的出货量在2029年前的年复合增速将达到35%，AI在汽车行业的应用也将以类似速度扩张。
正因如此，台积电正在大举投资，以提升其晶圆制造与先进封装能力，全面迎接这波AI驱动的芯片热潮。其计划在美国投资总额达到1650亿美元，用于建设先进晶圆厂、封装设施及研发中心。
从全球来看，台积电未来还将建设24座新工厂。这些产能扩张计划将帮助其巩固并扩大在晶圆代工市场的领导地位。
为何台积电股票有望实现三倍增长？
台积电管理层曾在去年指出，按照“Foundry 2.0”的定义，其可服务的总市场规模（TAM）已达2475亿美元。“Foundry 2.0”不仅涵盖传统芯片制造，还包括封装、测试、组装及其他周边市场。
市场研究机构IDC预计，2025年Foundry 2.0市场的年增长率将达到11%，几乎是去年的两倍，届时市场规模将增长至2980亿美元。而台积电在该市场的份额预计将从一年前的28%，跃升至2025年的37%。
放眼更远的未来，IDC预测Foundry 2.0市场在2029年前的年复合增长率将维持在10%左右，届时年市场规模将达到4360亿美元。鉴于台积电产能扩张的速度，以及其在先进制程上的技术优势——如更高性能、更低功耗的芯片制程能力——台积电有望在五年内拿下60%的市场份额。
如果这一预期成真，台积电的年营收将达到2620亿美元，相当于2024年营收的近三倍。目前该公司股票的市销率约为11倍。
若五年后市场给予其稍高于当前的估值倍数，那么其市值将有望突破3万亿美元。考虑到未来几年台积电的营收增速或将超过过去五年的表现，市场为其支付估值溢价并非没有可能。
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