从化工巨头杜邦公司（NYSE:DD）分拆出来的半导体和电子材料公司Qnity Electronics（NYSE:Q.WI）本周上市，获得高盛和BMO资本市场两家机构的一致好评，两家机构均给予其“买入/跑赢大盘”评级。
两份报告均强调了Qnity在半导体价值链中一个竞争日益激烈但战略意义重大的环节——耗材和先进材料领域——的强大地位。
分析师指出，该公司的增长动力主要来自两方面：晶圆开工量的周期性反弹以及先进工艺节点下每片晶圆材料含量的长期增长。
作为分拆的一部分，Qnity本周开始进行“发行前交易”，预计将于11月3日以股票代码(Q)开始“常规交易”。
半导体材料领域的新纯粹领军者
由 James Schneider 领导的 Goldman Sachs 分析师团队称 Qnity 是“一家完全独立的半导体材料企业……具备良好的定位，可受益于双重增长驱动因素——一方面是晶圆投片量的周期性复苏，另一方面是先进制程节点中材料用量的结构性扩张。”
该机构预计，按 MSI 计量的晶圆出货量将持续加速增长至 2026 年，受益于模拟市场的稳定，以及人工智能和高性能计算（HPC）基础设施投资的推动。
由 Bhavesh Lodaya 领导的 BMO 分析师团队同样将 Qnity 描述为“一家领先的纯粹型且多元化的电子材料公司”，拥有行业领先的利润率，并受益于诸如 AI、HPC、5G 连接及汽车电气化等高增长宏观趋势。
分析师预计，公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）将实现每年 7%-9% 的增长，而每股收益将实现低双位数增长，主要由先进封装和热管理解决方案需求上升所驱动。
终端市场与产品多元化
两份报告都强调了 Qnity 在电子生态系统中的广泛布局。公司约 50% 的收入来自芯片制造，剩余部分则分布于互连材料、先进封装、印刷电路板（PCB）制造及显示组件等领域。
Goldman 指出，随着器件架构日趋复杂，“加工材料倍增效应”——即每片晶圆所需层数和工艺步骤的增加——应能让 Qnity 即便在宏观经济放缓时，也能实现超越晶圆出货量增速的表现。
BMO 分析师补充道，约 90% 的 Qnity 产品组合为基于出货量的消耗性材料，其波动性远低于半导体设备销售，且能够带来与晶圆生产挂钩的持续性收入，而非依赖资本支出。他们表示，Qnity 平均 35 年的客户关系，以及在制造流程中的深度整合，构成了其核心竞争护城河。
区域战略与风险因素
两家银行均指出，Qnity 的“本地化生产”供应链模式——在所服务地区内生产超过 80% 的材料——在一定程度上能缓冲关税及出口管制带来的干扰。然而，约三分之一的销售额来自中国，分析师认为这在地缘政治紧张及落后制程库存调整的背景下，可能成为潜在风险。
Goldman 指出，这种集中度“并不能让 Qnity 完全免受潜在放缓的影响”，但肯定了公司在区域化采购与生产方面所做的努力。BMO 也提醒称，从 DuPont（NYSE: DD）继承的 PFAS 相关历史责任，可能带来长期财务不确定性。
财务展望与估值
Goldman 预测，Qnity 的每股营业利润将从 2025 年的 2.50 美元增长至 2026 年的 2.90 美元和 2027 年的 3.40 美元，意味着未来三年收入的复合年增长率约为 7%，同时 EBITDA 利润率将从 30.5% 扩大至 31.6%。
BMO 的预测大体相似，预计每股收益将从 2025 年的 2.60 美元增长至 2027 年的 3.34 美元，自由现金流收益率约为 3%，受益于资本开支强度下降及净杠杆率在 2026 年前降至 2 倍以下。
在各自的目标价下——Goldman 为 110 美元，BMO 为 109 美元——两家机构均将 Qnity 估值定在未来盈利的约 32 至 36 倍，或 2027 年预估 EBITDA 的约 16 倍，这与 Entegris（ENTG）等同行相当，但略有折价，以反映分拆执行风险。
分析师共识：起步阶段，但信心十足
两家银行均认为此次分拆是释放长期被 DuPont（DD）多元化业务结构所掩盖价值的催化剂。
Goldman 的 Schneider 写道，Qnity 在 AI 数据中心建设、先进封装以及半导体良率提升方面的布局，“创造了强劲的周期性与结构性背景”。
BMO 的 Lodaya 补充说，“结合结构性顺风、稳固的消耗品业务模式以及摆脱束缚的管理层，Qnity 有望实现持续的价值创造。”
总体而言，早期分析师的报告将 Qnity 描绘为一家稳健增长的复合型企业，深耕于半导体供应链中一个战略意义重大但常被忽视的关键领域。
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